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    LED封装设备企业需紧跟LED封装企业不断突破才能生存
     

      北京时间06月16日消息,中国触摸屏网讯,Mini /Micro LED量产起波澜,设备厂商“急行军”

      在诸多领域,设备在很多时候都决定着产品品质、性能、良率,并直接与成本相挂钩。

      这也就是全球诞生了多家设备龙头企业,牢牢把控了半导体等高端设备市场的意义所在。

      Mini/Micro LED作为新世代显示技术,目前正处于工艺、技术的发展初期,设备端的加大投入研发,无疑会推进Mini/Micro LED量产进程的加速。

      高工新型显示在此前发布的《前4月Mini/Micro-LED投资近150亿元,量产成关键》一文中,曾指出,据高工产研LED研究所(GGII)和高工新型显示不完全统计,仅今年1-4月,产业链投资于Mini/Micro LED项目,总共近150亿。

      中国LED产业发展早期,尤其是2012年以前,封装设备领域尤其是固晶、焊线等技术门槛较高的市场被国际巨头ASM、K&S等所把持。

      但国产设备经过几年的时间实现了从起步、追随国外品牌的发展脚步,到逐步与国外设备在市场中分庭抗礼。

      据高工产研LED研究所(GGII)调研统计,目前在固晶机市场,国产厂商新益昌已经占据了超过70%的市场份额,尤其是近两年的新增机台中,新益昌固晶机占比超过了90%。

      但受前几年封装扩产带动,设备领域新进者不断,部分中小设备厂商低价竞争,曾导致设备行业竞争恶化,举步维艰。

      随着国内封装产能集中度的不断提供,一批封装设备企业也从中脱颖而出。封装设备市场集中度逐年提升,使得众多中小企业已退出市场。

      然而LED封装行业的快速发展,对现存封装设备企业的要求也越来越高。GGII认为,LED封装设备企业只有紧跟LED封装企业并不断突破现有技术瓶颈才能在未来的市场持续生存下去。

      尽管顶着MicroLED前的“过渡技术”或“折中方案”的标签,Mini LED仍然向显示市场全面铺开。

      与常规LED相比,MiniLED封装工艺难度更高,对固晶等设备的速度和良率提出更高的挑战。

      作为固晶机龙头企业,新益昌早在2018年4月份就研发了“基于机器视觉的三头全自动连线PW-S)”。

      截至目前,新益昌已推出十余款Mini-LED固晶设备,与国内外95%以上的Mini LED厂家进行过洽谈,并且已有很大一部分客户签订了后续的交货计划。

      新益昌副总经理袁满保曾表示,“Mini LED封装环节存在两个主要问题:第一是芯片小,第二是修补难度大。”

      2019年底,新益昌推出Mini-LED高速全自动智能化流水线设备,覆盖了印刷、SPI、固晶、AOI及修补整条生产流水线。

      此前,高工新型显示在巡回调研中了解到,标谱半导体已经研发了针对Mini LED的分光编带一体机,但目前尚未推向市场。

      市场反馈的信息显示,华腾半导体的Mini四合一设备已经开始出货,客户包括了国内的几家龙头显示封装企业。

      据华腾半导体董事长叶青山介绍,MiniLED设备的一些关键额的技术问题,华腾目前已经有了自己的解决方案。未来还将通过加大研发投入和技术创新来满足封装企业对于MiniLED等的新需求。

      ASM和K&S等国际巨头则将主要精力放在了Micro LED巨量转移相关设备方面。

      据高工新型显示了解,K&S目前已推出MiniLED巨量转移设备PIXALUX。该设备是由K&S与合作伙伴Rohinni公司共同推出,在速度、精度与转移成功率方面具有一定的优势。

      ASM也在2019年的Touch Taiwan展上推出了全自动巨量焊接产线 Ocean Line。据介绍,OceanLine通过独有的巨量焊接技术,成千上万的芯片实时焊接到面板上,无需过回焊炉。

      但有业内资深人士告诉高工新型显示,目前各家设备厂的Mini/Micro-LED设备还需要在精度、速度等方面进一步提升,从而提高良率,降低成本,推动Mini/Micro LED的加速量产。

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